株式会社村田制作所(以下简称“村田”)告示,将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。该系列家具是村田首款※1选拔树脂模塑结构且相沿引线键合※2的NTC热敏电阻,通过建造在功率半导体隔壁,不错准确测量其温度。此外,其责任温度确保范围高达-55°C至175°C,符合用于产生大批热量的汽车能源总成用途※3。

※1 字据村田庐面走访,浪漫2025年4月。

※2 引线键合是一种通过细金属线将半导体芯片与电极邻接的封装工夫。

※3 包括逆变器、DC-DC疗养器和车载充电器等将能源源产生的能源传输至车轮以使车辆行驶的系统。

频年来,跟着汽车电子化和高性能化约束加快,高输出、高效果的功率半导体需求日益增长。但是,由于其责任时产生大批热量,过热导致器件损坏的风险成为一大工夫挑战。为此,行业庞杂选拔在功率半导体隔壁设立热敏电阻以及时监测温度,并通过冷却系统或功率箝制来保险安全开动。

张开剩余64%

但是,传统热敏电浮泛以承受半导体焊盘上的高电压,无法径直贴装,经常需建造于较远位置,从而影响温度测量的准确性。这不仅裁汰了热料理的反馈效果,还箝制了功率半导体的性能发扬。

为了治理上述贫乏,村田开拓了本款全新NTC热敏电阻家具。其选拔树脂模塑结构,具备优异的绝缘性,可径直贴装于功率半导体焊盘上。同期,相沿引线键合的盘算推算,使其大要与焊盘结束高可靠邻接,从而结束对半导体器件的精确温度监控。其-55°C至+175°C的盛大责任温度范围,也达到了行业进步水平,可在高温环境中结束稳当开动。

此外,该家具有助于减少功率半导体使用数目,在确保系统安全性的前提下,进一步裁汰贴装面积与系统资本,擢升合座系统的盘算推算纯真性。

为反馈日益多元化的商场需求,村田改日将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值声势,并推动相沿银烧结贴装等多种装配格式的家具开拓,抓续为电动汽车等高集成半导体系统的工夫升级提供相沿。

家具性情

村田首款相沿引线键合的树脂模塑结构热敏电阻 可径直与功率半导体共用焊盘,精确测量其温度,擢升温控效果。 相沿最高175°C的责任温度,稳当性超卓 选拔高可靠性电极邻接工夫,责任温度范围盛大,性能稳当,稳妥严苛使用环境。

(家具顶面、底面相片)

(相沿引线键合的清晰图)

家具规格

发布于：上海市